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1 微米級精度與複雜結構
碩頂精密掌握微米級高精度技術，成功應用於 Canon 高階相機零件、進而延伸到半導體 IC Boat、醫療連接器、導線架等高難度產品，滿足全球頂尖產業需求。
2 多材料加工能力
具備加工不鏽鋼、鐵、鋁、銅、鈦等多種金屬的能力，能針對不同用途與市場需求提供最適化之解決方案。
3半導體領域關鍵貢獻
碩頂在先進封裝製程中具備豐富實績，IC Boat 產品採雙製程策略（片材人工鉚合與捲材連續模自動鉚合），兼顧設計彈性與量產效率。針對焊接產品導入錫爐溫度模擬分析，有效控制熱變形，提升焊接精度與產品一致性，確保其在封裝過程中的穩定性。
4 市場信賴度
碩頂為全球半導體領導品牌及高端電子設備製造商之長期合作夥伴，產品具備客製化開發能力與模具內製能力。產品廣泛應用於晶圓傳載、光罩解決方案及精密光學設備，深獲市場信賴。